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戴姆勒卡车携手西门子,构建数字化集成工程平台

西门子 Xcelerator 助力戴姆勒卡车推进卡车与客车的创新技术研发 新的产品开发和生命周期管理平台将取代戴姆勒卡车的传统遗留系统 西门子数字化工业软件与戴姆勒卡车日前宣布将开启新一轮 ...查看更多

戴姆勒卡车携手西门子,构建数字化集成工程平台

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PCB、PCB组件以及电缆和线束的受控非保密信息

  IPC     三月 17, 2023

如果贵公司为美国国防总承包商提供生产服务,是否担心PCB、PCB组件以及电缆和线束的受控非保密信息(controlled unclassified information,简称CUI)是安全的?产品的 ...查看更多

【PCB高阶封装】专访MKS' atotech全球产品经理Tobias Helbich博士

MKS' atotech谈连接行业的化学工艺 Pete Starkey采访了MKS' atotech公司全球产品经理Tobias Helbich博士。Helbich博士简要介绍了特种化学技术对于重塑 ...查看更多

2023年IPC APEX EXPO展会将首次设立 “印度馆”

  IPC     一月 13, 2023

IPC APEX EXPO展会将首次设立 “印度馆”,16家印度公司参展,旨在提升印度电子制造能力。该倡议由印度政府商务工业部发起,并由印度政府、印度电子及计算机软件出口促进委 ...查看更多

通过增材制造实现的3D电子装置

设想一下,在没有钻通孔及金属电镀麻烦的情况下制造PCB;设想一下,具有近乎完美对准的PCB。如果把PCB带入下一发展阶段,设想一下在3D空间中绘制电子产品。可以通过增材制造电子技术(Additivel ...查看更多

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